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      新聞動態
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      為什么PCB線路板內外層蝕刻不一樣
      2021/6/8 11:28:19

        PCB線路板因為工序很多,在制作的時候也很講究,內外層蝕刻方法是不一樣的,比較明顯的區別是內層一般線寬線距較大,外層的線路比較密集。

        內層:顯影→蝕刻→剝離

        外層:顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫

        由于外層的線路很密集,空間不夠,所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可,但是酸蝕則需要5mil左右,所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。

        要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做,因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力,是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

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